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硅晶圆需求回温 台胜科:第4季合约价可望持稳

发布时间:2026-02-15 爽报 YesDaily.COM 202
半导体硅晶圆厂台胜科表示,目前一些客户库存已回复至健康水位,包括8吋与12吋需求同步回温,第4季合约价将可持稳。

因客户去化库存影响,台胜科第3季出货量进一步减少,加上现货价疲弱,季营收滑落至新台币24亿元,季减16%,税后净利2.86亿元,季减53.4%,每股纯益0.74元。

展望第4季,台胜科指出,目前一些客户库存已回复至健康水位,8吋与12吋需求同步回温,第4季合约价将持稳表现,只是现货价仍将持续疲弱。

台胜科表示,12吋逻辑与影像感测器需求可望回复正常水准,内存市场也将自明年起复苏;8吋硅晶圆方面,随着客户产能利用率回升,需求也将恢复正常。

台胜科并透露,在中国市场有新进展,有几家中国新客户即将开始量产。

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