时序步入半导体业传统淡季，不过，多家半导体厂看好今年第4季营运表现可望淡季不淡，尤以两家晶圆代工厂台积电与联电最抢眼，季营收将同创历史新高。

台积电看好智能手机与高效运算需求强劲，将驱动7奈米制程出货畅旺，第4季营收将首度突破100亿美元大关，达102亿至103亿元，较第3季再增加9%，续创历史新高纪录。

联电则在通讯及电脑市场的5G智能手机射频芯片、有机发光二极管（OLED）和固态硬盘电源管理芯片等客户需求稳健，加上收购日本三重富士通半导体效益显现，第4季晶圆出货量可望增加10%。

联电10月业绩已有亮丽表现，营收跃升至新台币145.87亿元，月增34.7%，刷新单月营收历史新高纪录，法人预期，联电第4季营收将突破400亿元关卡，达415亿元水准，同创单季营收历史新高。

受惠首颗5G系统单芯片量产出货，手机芯片厂联发科预期，第4季手机业务得以在淡季中持续成长，并将支撑整体第4季营收维持在618亿至672亿元水准，较第3季持平或减少8%。

感测芯片厂原相则在电竞鼠标需求强劲，穿戴、安防与蓝牙无线耳机芯片销售可望同步成长，减缓游戏机市场淡季效应影响，整体第4季营收将较第3季的历史最高纪录持平或略减。

触控芯片厂义隆电与网通芯片厂瑞昱在客户需求依然热络下，第4季营运也将有淡季不淡表现；其中，瑞昱预期，在网通业绩成长支撑下，第4季整体营运表现与第3季比较应不会有太大变化。

据台湾半导体产业协会预估，第4季台湾IC业产值可望达7340亿元，将较第3季成长1.7%；其中，IC制造业产值将达4250亿元，将较第3季成长5.6%，将是第4季表现最佳的次产业。