铜箔厂金居（8358）积极转型有成，深耕高频高速领域，在差异化铜箔市场上做出知名度，也获得不少客户及大厂的认证，随着5G陆续启动，高频高速需求旺盛下，金居营运也逐步看到成果，连续六个月营收月成长。

法人表示，该公司配合客户需求提升，已反应在短期营运上，加上稼动率提升、结构优化、夏季电费干扰不再，预估第四季营运表现有望不淡。
金居先前表示，公司在转型的过程中，聚焦在客制化、高成长性的产品，其中最看好服务器相关领域，由于转往生产差异化铜箔，将有助于跳脱一般标准铜箔红海市场的竞争，看好5G、云端运算等带动下，预计下半年高频高速铜箔需求将会逐渐增加，并在明年有更进一步的提升，对于市场前景乐观看待。
据了解，金居目前在服务器领域，拿下AMD罗马芯片的独家铜箔供应商，九月已陆续出货，预估随着CPU出货量成长，比重会逐月增加，可望放量到明年第二季；Intel的Whitley芯片也已经在认证测试中，有望在明年第一季开始出货。金居表示，目前服务器占公司营收比重约5％，今年下半年就会看到不错的贡献，预估后年会是最大量，目标是服务器占比要达营收比重25％至30％。
法人报告指出，金居近年积极往高频高速传输产品发展，尤其是超低损耗的基板材料开发，此外新品采用RTF（反转铜箔），系属于特殊/利基产品，利润相较一般标准铜箔来得高，未来获利表现可期。
法人认为，虽然金居前三季营运表现较往年来得平淡，但第四季将有望受惠于非夏季用电、产品组合调整、服务器需求带动等，可望有不错的表现，此外该公司目前稼动率已满载，累计营收差距也在逐渐缩小中，十月营收年增率已经翻正，十一、十二月营收年增率维持正数机会也不小，加上铜价较去年来得低以及服务器热度及需求仍然旺盛，预估该公司将自第四季起营运重回高峰，展现强劲的成长力道。(新闻来源：工商时报─记者王赐麟／台北报导)