半导体晶圆封装厂精材自结10月税后净利新台币8600万元，每股税后纯益0.32元。法人预估，精材明年下半年5G射频功率放大器产品可望小量出货。

精材指出，公司有价证券近期多次达公布注意交易资讯标准，因此公告相关讯息，以利投资人区别暸解。

精材自结10月合并营收5.19亿元，较去年同期减少16%，自结税后净利8600万元，较去年同期1.04亿元减少17%，单月自结每股税后纯益0.32元，低于去年同期EPS 0.39元。

精材今天股价收在70.3元，小跌0.99%，成交量来到1.65万张。

精材第3季税后净利新台币3.51亿元，每股税后基本纯益1.29元，不仅较第2季转盈，更起码创2008年以来单季高峰。

展望第4季，法人指出，精材有机会持续受惠3D感测结构光方案光学绕射（DOE）封装。

观察5G应用布局，法人表示，精材持续布局氮化镓（GaN）元件，与整合元件制造厂（IDM）合作，锁定射频功率放大器产品，预估最快明年下半年小量出货，2021年可望放大量能。

精材专攻晶圆级尺寸封装（WLCSP）和晶圆级后护层封装（PPI），3D CSP主要应用在影像感测元件和环境感测元件等，PPI主要应用在功率分离式元件、微机电感测元件和指纹辨识感测元件等。