联发科今天正式发表5G系统单芯片天玑1000，首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第1季量产上市。

联发科今天在中国深圳与台湾两地举行发表会，发表首款5G系统单芯片。联发科总经理陈冠州在深圳发表会中表示，联发科坚持不断投入技术，并取得领先地位，未来仍将毫无保留拥抱新技术。

陈冠州说，联发科将永无止境追求好的用户体验，并将与客户长期且深度合作。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，首颗5G系统单芯片名为天玑1000，将5G系统单芯片命名为“天玑”具有领先、贡献与推动3个意涵。

李宗霖说，联发科在5G一定会是领先，并是全球10大5G专利拥有者，未来将持续为5G标准制定贡献，也将协助客户开发最有竞争力产品。

联发科指出，天玑1000采用7奈米制程，有4个主频高达2.6GHz的安谋（ARM）Cortex-A77核心，与4个主频2GHz的ARM Cortex-A55核心，并采用ARM Mali-G77 GPU。

天玑1000支援5G双载波聚合，联发科表示，天玑1000同时支援5G双卡双待，并整合Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准在单一芯片里，首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第1季量产。