联发科今天发表5G系统单芯片天玑1000，包括日月光投控旗下日月光和硅品、京元电和中华精测等半导体封装测试合作伙伴也一同亮相。

联发科今天正式发表5G系统单芯片天玑1000，首款搭载天玑1000的终端产品，预计2020年第1季量产上市。

今天发表会现场，联发科5G系统单芯片的封装测试合作伙伴也齐聚一堂，包括封测大厂日月光投控旗下日月光和硅品高阶主管、晶圆测试厂京元电董事长李金恭、测试界面厂精测总经理黄水可，代表封测产业链现身力挺。

日月光投控先前指出，明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。

法人指出，5G装置射频前端模组复杂度提高，5G应用将带动系统级封装（SiP）需求增加，日月光半导体的天线封装技术，将受惠明年下半年首波毫米波（mmWave）放量趋势。

在京元电部分，外资法人表示，京元电主要客户涵盖5G、人工智能、以及CMOS影像感测元件等领域，未来在自动驾驶应用可期，需要更多的晶圆测试量，带动京元电营运表现。

中国大厂华为（Huawei）也持续深耕5G应用，基地台和手机芯片测试量持续增加，此外苹果（Apple）收购英特尔（Intel）旗下部分调制解调器芯片业务，对京元电都是长期利多。

法人预估，今年京元电在5G基地台相关芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%，其中大约1成来自中国大陆芯片大厂射频元件测试，另外4%到5%来自美系现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）测试。

观察5G应用，精测预期sub-6GHz标准可望先行，毫米波也有机会跟上。法人预期看好5G应用加速，精测明年第1季业绩表现虽然可能不若今年第3季，不过维持稳健表现。

精测跨足sub-6GHz和毫米波频段的射频元件测试，法人指出，精测也切入中国5G基地台大厂特殊应用芯片的测试供应链，此外中国大厂在5G基地台布建市占率超过6成，也有利精测探针卡出货表现。