联发科技首席执行官蔡力行与产业链伙伴携手发布5G SOC 天玑1000。（图／联发科提供）
联发科今（26）日发布5G旗舰级系统单芯片-天玑1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI及影像技术。天玑1000是联发科5G芯片家族系列中首款的5G单芯片，整合5G调制解调器，采用7奈米制程制造，支援多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升，预计首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第一季量产上市。

联发科指出，天玑1000整合联发科技最新的5G调制解调器，与其他解决方案相比在节省功耗上有更显著的表现。它支援先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，让下载速度比业界一般水准快两倍，同时也是全球第一款支援5G双卡双待的芯片。

联发科表示，天玑1000拥有全球最快5G网络输送量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支援Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。也就是说天玑1000带来了全球最先进的5G连接、多媒体、AI、影像、以及游戏技术，而首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第一季量产上市。

联发科首席执行官蔡力行指出，“天玑”是北斗七星之一，象征指引著5G时代的科技方向。公司在5G时代，不仅是技术产品的领先，也是标准制定的贡献者，更是5G产业生态的推动者。

蔡力行表示，公司有一系列5G SOC的产品在规划执行当中，该芯片不论在规格、性能、算力、速率等都是业界领先，对联发科在5G一开跑就占到优先位置深具信心，除了自己的技术能力外，更重要的是能否跟客户保持最好的合作关系，了解消费者的需求跟体验，定义出符合市场定位和使用者需求的产品。

关于2G-5G的路程，蔡力行表示，数年磨一剑，今朝试锋芒，强调研发大军布局在台湾，约七成的5G精兵都在台湾，未来的目标是全球的5G市场，而中国大陆是公司的第一场战役。同时，在美欧的国际布局脚步也同时进行，与Intel 合作，将联发科的新型5G解决方案带入PC市场，笔电大厂如戴尔和惠普有望成为首批使用我们芯片的公司，预计产品将于2021年于市场亮相。

象征联发科的5G布局从手机跨足到电脑及其他领域，未来5G的布局将与各个国际领导厂商合作，目标市场是全球先前导入5G的国家。目前已积极与各国的网络运营商、设备制造商和供应商合作，验证5G技术的市场预商用情况，包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心网络供应商思科、电信基站厂商爱立信及Nokia等，只要是有机会成为客户的合作，联发科技都会努力去争取。

蔡力行也感谢各方的支持，因为5G大战不仅是联发科参与的竞赛，也是台湾半导体产业版图扩张的关键战役，感谢经济部及产业伙伴如台积电、日月光、硅品、中华精测、京元电以及工研院等给予支持，让公司踏出最重要的第一步，让台湾的实力在国际上被看见。