美系外资认为,面板驱动IC封测厂颀邦明年恐失去iPhone订单,且电视需求放缓导致8吋晶圆凸块供给过剩,造成薄膜覆晶(COF)产能利用率下滑,故降评至中立,目标价下修到56元。颀邦股价今天开低走高翻红,盘中最高来到62.6元、涨幅约0.5%。美系外资发布研究报告,将颀邦重新纳入追踪个股,认为颀邦近2年营收强劲成长后,2020年营收可能下滑,原因之一是2020年新款iPhone可能全面改用OLED(有机发光二极管)面板,代表韩国三星将成为OLED面板及面板驱动IC的主要供应商,对于iPhone业务占今年营收约19%的颀邦不利。美系外资也发现,由于电视需求放缓、库存过高及4K电视渗透率饱和,明年电视动能仍偏弱,且8K电视硬件基础建设和内容准备度不足,市场尚未有起色,意味着占颀邦营收约20%的8吋晶圆凸块业务可能面临起伏。此外,美系外资指出,越来越多入门款智能手机采用玻璃覆晶封装(COG)的面板驱动与触控整合单芯片(TDDI),可能拖累颀邦平均售价及薄膜覆晶产能利用率,推估颀邦股价可能在50元到55元的谷底震荡,将目标价从90元下修到56元,投资评等从“加码”调降至“中立”。