美系外资出具最新报告，看淡封测厂颀邦（6147）营运后市，认为在3大逆风干扰下，颀邦明年营运动能将承压，营收、获利均可能出现衰退，将评等自“优于大盘”调降至“中立”，目标价从90元下砍至56元。
颀邦今日股价开低，一度下挫2.41％至60.8元，但随后在买盘敲进下走升翻红，最高小涨0.48％至62.6元，早盘力守平盘之上。三大法人近期偏空操作，上周卖超颀邦达6129张，本周则见回补调节，迄今买超1547张，主要由投信买超达2599张拉抬。

美系外资认为，受苹果iPhone订单可能流失、电视需求持续不振及触控面板感测芯片（TDDI）需求高峰已过，使薄膜覆晶（COF）封装需求转弱，造成8吋凸块（Bumping）产能供过于求，使历经2年强劲成长的颀邦明年营运可能走衰。
美系外资预期，苹果明年推出的新款iPhone可望全部改采OLED面板，大多数将向三星采购，使三星可能主导驱动IC供应、封测订单可能亦由韩厂吃下。加上TDDI需求成长高峰已过，对于颀邦明年的12吋凸块、COF及测试业务动能审慎看待。
其次，电视市场需求持续低迷、库存过高，加上4K电视渗透率已高，美系外资认为明年电视需求未见迅速复苏迹象，预期仍将疲弱，将影响颀邦的8吋金凸块业务表现。虽然市场看好8K电视出货提升，但硬件基础建设及数位内容的准备，距离完备均有段距离。
最后，美系外资认为，随着更多低阶智能手机改采玻璃覆晶封装（COG）的TDDI，将使产品单价（ASP）下滑、并降低对COF及卷带（Tape）需求量。且卷带供应商自第二季起持续增加产能，潜在的价格竞争将使颀邦的卷贷业务同步承压。
美系外资预期颀邦2019～2021年每股盈余将逐年下滑，并认为颀邦迄今股价表现落后大盘19％，意味市场已消化上述负面因素影响，且目前股价已接近3年来评价低点。不过，认为在没有驱动营运成长的正向因素显现前，建议维持观望。