台积电(2330)与东京大学今（27）日宣布缔结联盟，在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中，台积公司将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab, d.lab），该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行芯片设计。此外，东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台，来共同研究支援未来运算的半导体技术。

2019年10月甫成立的东京大学设计实验室是一个结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的芯片，以支援未来知识密集的社会。以此设计实验室做为设计中心，东京大学与台积公司缔结的联盟则使其产生的各种设计得以转换成功能完备的芯片。台积公司的虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构，为一安全且有弹性的云端设计环境，而晶圆共乘服务更大幅降低了利用半导体产业最先进制程生产的原型芯片的进入门槛。
此外，东京大学与台积公司计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。双方的合作已于2019年11月1日在台积新竹厂区举办的研讨会中开启序章，来自东京大学各相关学科领域的研究人员与台积公司的技术专家共同与会，确认双方在研究合作上的可能机会，替彼此未来的合作专案铺路。
台积公司董事长刘德音表示，台积公司于半导体产业中的角色为协助更多的创新者释放创新能量，相信透过台积公司与东京大学的结盟，将会使许多创新的想法落实为具体的产品。