台积电27日宣布与东京大学缔结联盟，在先进半导体技术上进行组织性合作。此联盟中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室，该实验室也将采用台积电开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行芯片设计。此外，双方研发人员将建立合作平台，共同研究支援未来运算的半导体技术。
台积电董事长刘德音与东京大学校长五神真27日代表双方签署联盟协议。这也是刘德音稍早在台积电运动会后接受媒体联访时，针对摩尔定律面临物理极限挑战，提出东京大学已利用半导体先进制程做出量子电脑，台积电未来的研发中心，也要投入更多的研发， 探讨未来20年先进技术，台积电马上就宣布与东京大学缔结联盟，透露台积电未来在量子电脑领域不会绝席。
台积电指出，东京大学设计实验室今年10月才成立，是一个结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的芯片，以支援未来知识密集的社会。
台积电强调，双方联盟后，未来可以东京大学设计实验室做为设计中心，将这室验室产生的各种设计，得以转换成功能完备的芯片。
