铜箔基板厂（CCL）联茂(6213)近年积极布局网通、基地台、服务器、5G高频高速材料奏效，带动今年第三季营运创下历史新高。29日法说会上首席执行官暨总经理蔡馨(日彗)表示，看好高频高速材料的需求持续成长，明年5G也会有不小的商机，加上已切入不少客户，联茂希望明年在low loss以上的材料能够更突破，高频高速材料营业额比今年再成长50％，并进一步超越日商松下（Panasonic）。

联茂今年在高频高速材料的带动下，营运逐季成长，其中第三季营收63.79亿元，归属母公司净利为7.15亿元、季增24％、年增79％，单季每股盈余2.36元，营运创下单季历史新高。其中毛利率表现自去年第四季起呈现逐季攀升，去年第四季毛利率约14.01％，今年第三季毛利率则攀升到21.29％。
蔡馨(日彗)表示，今年成长动能来自于公司布局已久的5G基础逐渐发酵以及产品组合的调整，以今年前三季的产品比重来看，网通相关从过去38％今年成长到56％，手机跟汽车电子呈现持平，消费性产品则是因为网络通讯相关成长下降至24％。
另外就市场趋势来看，高频高速传输需求与日俱增，2019年为5G元年，开启后端硬件的商机，回到CCL材料端也势必得做出升级，研调机构数据显示，2021年数据流量会比2017年成长一倍，进而带动电信商、网络设备营运商，必须更新设备来满足消费者需求。
而联茂在各式高频高速材料上也都有不错的成果，在电讯（Telecom）方面，Mid To Low Loss应用在Sub 6Ghz BBU/AAU数字信号的PCB，Ultra Low Loss应用在Sub 6Ghz AAU射频PCB、数字信号高多层背板，自今年第一季需求逐步增加，明年将显著放量。应用在5G核心网络路由器、交换器与光模块的Super Ultra Low Loss材料今年第四季开始小量出货。RF material材料完成设计认证，预计第四季也会小量出货。
数据通讯（Datacom）的部分，联茂预计在Intel Purely平台渗透率将进一步提升，另外第三季AMD Rome开始导入，PCIe Gen5已经于2019年6月完成制定，传输速度将 为现行PCIe Gen3的四倍，同时客户已经开始进行PCIe Gen5选材。
产能方面，联茂江西第一期预计60万张，目前已完成30万张，明年第一季会再增加30万张，蔡馨(日彗)表示，5G是马拉松式的赛跑，为满足庞大的市场需求，预计明年还会继续有第二期的扩厂，期望在明年下半年也会有同样的产能持续开出。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)