同泰电子（3321）为偿还银行借款拟办理现金增资，预计发行3.3万张，每股发行价格为12元，总募集金额为3.96亿元，增资完成后股本将达12.62亿元，预计今年底前完成增资。
法人指出，同泰因新增了软硬结合板、RFID（电子标签）订单，此外今年下半年新接到的美系新机正在出货，韩系客户的系列新机及陆系品牌手机也有望进行拉货，若如市场预期，将在12月或明年第一季挹注营收，并进而带动营运回温，受惠于公司体质改善，预期最快在第四季能看到单季获利，明年营运也不看淡。

同泰现有台湾及扬州两厂，扬州厂上半年虽有接到韩系客户新机订单，但因为是首次接触，学习成本较高，良率、效率未能同步拉升，导致营收出现明显成长，但获利表现却没有同步提高。之后扬州厂历经内部重新改组，五月进驻新团队，七月开始顺利获利，目前该厂十月已获利转正，加上下半年开始量产美系客户两款新机，又是NFC模组唯一供应商，预期第四季本业获利表现可期。
而台湾厂部分，比较偏向是研发工厂，产能利用率不高，还有大量的折旧、研发费用要支出，未来同泰规划在该厂生产软硬结合板以提高稼动率，另外既有韩系客户的手机软板产品会否拉进台湾厂生产，内部也在考虑中，希望可以尽快将台湾厂的产能填满，如顺利，预期最快明年四月就会满载，并在明年下半年回复获利水平。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)