随着第三季财报陆续出炉，铜箔基板产业皆开出亮眼的成绩单，腾辉电子-KY（6672）因铝基板、软硬结合板及军工航天等高毛利特殊材料，第三季营收来到14.4亿元，毛利率高达29.5％，双双创下历史新高。公司表示，虽然经历2018年10月及2019年4月两度现金增资，股本增加将近20％，但前三季每股盈余仍达到5.32元，在2019挂牌上市的第一年，预计有机会突破2018年的获利，符合年初法人预期之目标。

产品方面，散热材料已配合OEM终端新料号认证，预计将持续有双位数的成长，软硬结合板材料也将配合新市场开发及手机换机潮攻占版图。5G市场腾辉亦布局有成，10月于台湾电路板展便已展示成绩，例如碳氢树酯铜箔基板于5G基地台基站天线之应用，已进入天线板的产品测试阶段，并顺利打入中兴通讯供应链，预计2020年第二季即可量产，5G NB的多层板腾辉亦已取得供货权，2020年5G相关产品之营收占比可望拉高到10％，加上公司原本发展策略就锁定之散热、航太、军工与软硬结合板等高阶利基型应用产品，2020年营收贡献可望持续增加。
腾辉10月营收，受惠于特殊材料销售双位数成长，相较于9月增加220万，来到4.9亿元，为2019年次高。公司先前表示，看好2020年5G将会普及化，其效益相当可观，预期5G相关产品将会一枝独秀，占腾辉的营收比重也将达5～10％，在特殊材料及5G相关产品的带动下，2020年营运展望乐观。(新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导)