卷带式高阶覆晶薄膜IC基板厂易华电布局手机用OLED面板驱动IC封装，扩mini LED用封装商机。法人估易华电明年获利可创历史次高。

展望手机面板驱动IC封装趋势，法人指出，中国有机发光二极管（OLED）供应商将逐步提高产能，初期量产硬式面板，未来将以软式面板为主流。

法人预期，易华电Semi半加成法（Semi-additive）制程技术的覆晶薄膜IC基板（COF）产品，可望切入硬式面板。

未来软式OLED面板可能采用1-Metal新制程的COF或COP产品方案，最终迈向COP封装方案。易华电明年下半年有机会推出新款COF封装，切入软式OLED中高阶面板市场。易华电也持续扩展在穿戴式装置用COF以及2-Metal新制程COF在内存和mini LED的应用商机。

在产能布局，法人表示，易华电持续布局Sub减成法新产能，预估明年第2季投产，不过仍须观察大尺寸面板COF市场需求状况、以及面板客户产能利用率调节。

展望明年，法人预估易华电在既有手机面板应用产能获得补充、此外电视应用面板产能挹注下，明年业绩有机会小幅成长2%到3%区间，毛利率估在3成左右，每股税后纯益在5.3元到5.4元区间，获利有机会创历史次高。

易华电积极布局Sub减成法（Subtractive）技术，应用在高阶电视和主动有机发光二极管（AMOLED）电视；同时开发Semi半加成法（Semi-additive）技术，主要应用在高阶智能手机和穿戴装置产品；易华电也布局双面法技术（2 Metal COF），主要应用在内存IC和逻辑IC产品。

从营收比重来看，法人指出，手机用COF封装占易华电整体业绩比重超过5成，其中中国大陆手机品牌商占易华电手机用产能约8成。

观察产业概况，法人指出，目前全球约有5家具量产COF能力的厂商，包括韩国Stemco、LGIT、日本Flexceed、台湾颀邦和易华电。