手机芯片大厂高通（Qualcomm）一口气推出3款旗舰手机5G芯片（骁龙865/765/765G，），预计在2020年量产出货，高通亦宣布推出5G行动平台模组计划，大幅降低OEM厂跨入5G市场的困难度，高通总裁Cristiano Amon指出，模组计划中的射频芯片，采用台积电制程，未来不仅会在行动终端产品合作，还会延伸到运算芯片领域。
高通携手台湾半导体供应链抢5G商机，5G调制解调器X55采用台积电7奈米制程量产，调制解调器及5G手机芯片封测业务亦交由台湾供应链代工，包括日月光投控、京元电负责后段封装测试。

Cristiano Amon预期5G市场已进入爆发性成长，明年市场上将会有2亿部智能手机的市场需求，同时高通预计2021年后全球5G商用化将可望快速提升，2022年市场将会有14亿部智能手机采用5G连网，到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装置。
高通在年度技术峰会上宣布推出全新旗舰智能手机芯片Snapdragon 865平台，以及中阶Snapdragon 765/765G平台，3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）频段。
其中，865平台采取应用处理器及X55调制解调器的两颗芯片方案，主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能，目前小米及OPPO已确认将会采用高通手机芯片推出5G手机。
高通也利用行动平台模组化产品端到端策略，为产业提供轻松达成5G规模化的方案，客户能降低开发成本，同时可加速让采用全新工业设计的行动以及物联网装置产品商用化。
Cristiano Amon指出，高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系，7奈米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片，在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调，与台积电的合作不仅在行动终端产品，未来更可望将领域拓展到运算类芯片。
针对联发科近来积极布局5G市场，推出5G手机系统单芯片，并与英特尔携手合作抢进PC领域，Cristiano Amon对此认为，不论是竞争对手跨入PC市场，或是拓展其它终端装置领域，对于扩大5G生态系统是件好事。（新闻来源：工商时报─记者苏嘉维／美国夏威夷4日专电）