联发科与高通（Qualcomm）相继推出5G芯片，两公司在5G的竞争趋于白热化，法人看好台积电、日月光与京元电可望通吃两阵营订单，将明显受惠。

联发科11月26日在中国深圳与台湾两地盛大发表首款5G系统单芯片天玑1000，请来晶圆代工厂台积电、封测厂日月光、京元电与测试界面厂精测等供应链伙伴到台北场站台。

联发科首席执行官蔡力行对于天玑1000相当满意，表示是一个令人引以为傲的产品，不只调制解调器上传与下载速度快，运算能力也好，安兔兔跑分创下50万分的佳绩，他并看好5G将是明年营运成长的一个重要动能。

高通紧接着于美国时间12月3日在夏威夷举办年度技术高峰会发表两款新5G Snapdragon行动平台Snapdragon 865与765，并请来品牌手机厂客户小米与OPPO站台，与联发科较劲意味浓厚。

首款搭载联发科天玑1000的终端产品将于2020年第1季量产上市，小米及OPPO也将同步于明年第1季推出搭载高通Snapdragon 865的智能手机，联发科与高通在5G的竞争将趋于白热化。

高通总裁艾蒙（Cristiano Amon）不仅透露，未来与台积电的合作将扩及射频芯片，未来他也将造访台湾。法人认为，从联发科与高通争相拉拢的举动来看，台系供应链在联发科与高通5G领域占有重要地位。

法人认为，明年5G手机将迈入高成长期，联发科与高通都可望受惠5G换机潮商机，只是明年第1季首波5G手机上市后，市场反应将是观察联发科与高通5G竞争强弱的风向球，值得追踪留意。

台积电、日月光及京元电同时是联发科与高通的供应商，法人看好台积电等3公司在5G时代可望左右逢源，将是最大赢家。