封测厂颀邦（6147）营运后市近期杂音频传，但多数外资及投顾出具最新报告仍偏多看待。在内外资法人同步看多力挺下，今日股价开高稳扬，最高上涨2.97％至65.8元，登近3个月波段高点，盘中维持近2.5％涨幅，位居封测族群涨势前段班。
由于可挠式AMOLED显示器的渗透率攀升，投资人担忧显示器驱动芯片（DDI）封装由薄膜覆晶（COF）转为塑胶基板覆晶（COP）。同时，苹果新款iPhone可能全面改采OLED，市场担心LCD版iPhone需求减少将削弱颀邦成长动能，卷带（Tape）产能亦有过剩隐忧。

美系外资日前出具报告，即认为颀邦面临苹果iPhone订单可能流失、电视需求持续不振及触控面板感测芯片（TDDI）需求高峰已过等3逆风，恐使明年营运动能承压，营收、获利均可能出现衰退，将评等自“优于大盘”调降至“中立”，目标价从90元下砍至56元。
不过，另一家美系外资认为，随着非先进制程半导体需求增加，可望使颀邦等厂商受惠订单外溢效益，预期明年iPhone SE2仍将继续使用LCD面板，并认为OLED版iPhone的损失不影响整体营运实力，维持“优于大盘”评等、目标价自70元调升至77元。
投顾法人今日也出具最新报告力挺，认为AMOLED驱动芯片是令人振奋的关键改变，但并未搅乱产业生态。虽然明年新iPhone预期将全面采用韩系厂商OLED面板，但颀邦大啖中国大陆AMOLED商机，足以填补采COF封装的iPhone需求下滑缺口。
其次，投顾法人预期中国大陆智能手机厂商将继续加速改采TDDI，无边框设计风潮亦将持续带动COF封装应用，加上电视分辨率升级将引发换机潮，使电视驱动芯片维持稳健需求，将带动COF营运稳健。加上颀邦COF卷带营收贡献有限，预期卷带产能过剩的影响甚微。
投顾法人看好颀邦将受惠射频（PA）芯片由打线封装转向凸块（Bumping）趋势，新兴商机将有助于提升8吋金凸块产能稼动率及整体获利能力。看好颀邦明、后年获利将分别成长5.2％、8.1％，对颀邦重启追踪分析，给予“增加持股”评等、目标价82元。