随着下半年部分半导体厂启动扩厂，鸿海集团的半导体设备厂京鼎(3413)第四季业绩可望比第三季续增，创今年单季最佳；明年在内存市况回温且台、韩系半导体厂扩厂需求持续，预期明年业绩比今年成长。
京鼎第三季已有部分急单，带动营收增温，在美系大客户需求持续回温，将带动京鼎后续接单表现，法人预估，公司第四季营收将恢复年成长的趋势，业绩来到今年单季高点，预估公司今年全年合并营收可望逾70亿元。

展望2020年，由于台系、韩系半导体厂扩厂需求持续，京鼎可望受惠，预期2020年业绩恢复成长态势，2020上半年营收可望不淡，预计将呈现年成长，2020全年合并营收有望回到2017年的80亿元以上水准。
京鼎营收主要来源为晶圆设备模组，其次是耗材备品、工程服务等。京鼎明年三大业务将同步成长，其中，晶圆设备模组受惠内存厂、台湾晶圆代工大厂等资本支出续强，耗材备品也将随着扩厂业务增加而提升；另外，自动化设备切入土壤污染监控与处理领域，应用于中国大陆工业转商业用地监测需求，目前已小量出货，2020年有机会再提升，将成为未来成长动能之一。
产能方面，竹南二厂预估在明年底完工，明年底中国南京厂也有机会完工。
京鼎在半导体备品需求看增，2020年半导体备品营收估成长10~15%，竹南扩二厂扩产因应，预计2020年底至2021年开出产能。南京新厂，预计2020年第一季开工，粗估2020年底完工，该厂将承接半导体设备大厂之设备工程服务业务。
受美中贸易战影响，京鼎2019年前三季营收50.24亿元、年减31.95%，营业利益4.76亿元、年减56.33%，税后净利3.76亿元、年减60.56%，EPS为4.54元。