5G带动半导体测试需求，加上中国手机和基地台大厂零组件“去美化”趋势明确，整体提升测试界面和测试治具成长，法人预期，台厂三雄包括精测、雍智与颖崴可望齐受惠。

5G应用带动半导体测试界面需求看增。市场人士指出，5G智能手机对芯片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加，带动系统级封装（SiP）技术，因此芯片测试作业更复杂、时间也拉长，半导体制程前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，连带对测试界面和测试治具需求看增。

从产业角度来看，本土法人报告指出，测试界面是待测晶圆或芯片、与测试机台中间的桥梁，5G应用重视芯片测试高温的稳定性，以及异质整合封装下的系统级测试，包括台厂精测、雍智和颖崴是主要受惠者。

其中精测产品以晶圆测试卡为主，另包括IC测试板和探针卡，雍智主要提供各式IC测试载板高频高速解决方案，另包括晶圆探针卡测试板，以及IC老化测试板等。颖崴主要制造生产半导体测试治具与探针卡设计制造。

法人指出，精测可望受惠5G应用带动半导体前段晶圆测试需求增加，雍智受惠5G应用对IC测试板和老化测试需求，颖崴受惠5G芯片系统级测试需求。

此外，中国手机和基地台大厂积极布建5G应用，加上关键零组件“去美国化”趋势明确，也有助台厂测试界面三雄营运表现。

法人表示，精测已切入中国5G基地台大厂特殊应用芯片的测试供应链，此外，中国大厂在5G基地台布建市占率超过6成，也有利精测探针卡出货。

中国手机大厂旗下芯片设计商对射频元件测试的非美商化要求增加，对台厂晶圆测试载板和IC测试载板需求提升，也可望带动雍智业绩成长。

颖崴则受惠中国手机大厂旗下芯片设计厂测试订单成长，加上中国提高半导体自制率政策，预估中国手机大厂和其他客户占颖崴整体业绩比重约3成。

展望台厂测试界面三雄营运表现，在精测部分，法人预估，精测今年业绩持平或小幅成长，明年整体业绩可望年成长25%以上，上看27%，有机会超过新台币42亿元，创历年新高，明年第1季业绩能见度审慎乐观。看好5G应用加速，明年第1季业绩虽然可能不若今年第3季，但维持稳健表现。