联发科推出5G系统单芯片，加上台积电先进制程加值，明年5G系统单芯片出货上升可期，包括后段半导体封装测试厂日月光投控、京元电、中华精测，业绩可望水涨船高。

芯片设计大厂联发科日前发表首款5G系统单芯片（SoC）天玑1000，亚系外资指出，联发科芯片规格规划是针对明年中国大陆5G市场量身定制，看好联发科规格设定，加上台积电7奈米晶圆代工支持，有助联发科在中国大陆获得更多的市占率。

亚系外资认为，联发科透过高阶5G系统单芯片，以及随后面向主流市场的低成本5G系统单芯片，预估联发科5G系统单芯片出货量到明年上升可期，并提高2020年5G系统单芯片的出货量，估计从3800万单位增加到5500万单位。

联发科指出，5G时代不会只切入手机应用领域，还会进入非手机应用市场，联发科已经与英特尔（Intel）合作进军笔记型电脑市场；联发科全面开发5G市场，除中国大陆，还将扩展欧洲、美国与韩国市场。

晶圆代工龙头台积电对5G动能深具信心，预期明年5G手机渗透率可望达15%，将高于先前预期的个位数百分点水准。随着5G与高效运算需求持续成长，明年7奈米制程比重可望较今年的25%进一步提升。

工研院产科国际所产业分析师林松耀表示，5G手机带动射频前端元件市场成长，包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等关键元件，5G射频模组迈向高度整合设计。业界人士指出，台积电持续深耕InFO_AIP解决方案。

联发科5G系统单芯片也带动后段封装测试合作伙伴水涨船高，包括封测大厂日月光投控、晶圆测试厂京元电、测试界面厂精测等。

日月光投控先前指出，明年第1季有新产品和5G应用带量，封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。

在京元电部分，外资法人表示，京元电主要客户涵盖5G、人工智能，以及CMOS影像感测元件等领域，需要更多的晶圆测试量，带动京元电营运表现，预估今年京元电在5G基地台相关芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%。

观察5G应用，精测预期sub-6GHz标准可望先行，毫米波也有机会跟上。法人预期看好5G应用加速，精测明年第1季业绩表现虽然可能不若今年第3季，不过维持稳健表现。