半导体硅晶圆厂环球晶决定扩大在台湾投资，董事会今天通过境外资金汇回案，将汇回3.5亿美元，折合新台币超过100亿元，预计明年上半年完成。

环球晶表示，汇回的资金将用于提高先进制程专用的高阶半导体晶圆产能与技术，并将加速开发5G、电力电子、电动汽车等新科技所需的碳化硅（SiC）晶圆与半绝缘SiC晶圆。

此外，环球晶还将扩大台湾的晶圆研发中心编制与研发能量，并将投入国内绿色能源发展，增加半导体晶圆制程使用绿色能源比重。

环球晶指出，汇回的资金来自境外子公司盈余分配及投资款汇回，将依据境外资金汇回专法办理，预计明年上半年完成。