半导体封测大厂日月光投控明年第1季IC封测业绩可优于往年同期，电子代工服务业绩季减收敛。法人估明年全年业绩看增12%以上，获利年增看48%，拼投控成立以来新高。

展望明年第1季IC封装测试和材料业绩表现，美系外资法人报告指出，明年第1季台积电7奈米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。

28奈米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。

在车用电子部分，美系法人指出市场拉货力道相对趋缓，打线封装营收可能较其他封装项目疲软。

美系法人报告预估，日月光投控明年第1季在IC封装测试和材料业绩可能较今年第4季季减约3%左右，优于往年同期季减超过1成幅度。

在电子代工服务（EMS）部分，法人指出，以往日月光投控在第1季EMS和系统级封装（SiP）业绩季减幅度在3成多左右，主要是季节性淡季影响。不过根据法人在美国团队分析，苹果可能在明年第2季规划更多的零组件拉货，带动明年第1季在EMS和SiP需求增温，可让日月光投控明年第1季在电子代工服务季减幅度，收敛到25%左右。

法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过新台币1005亿元，逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元，每股纯益可到1.3元。

在毛利率部分，由于明年第1季在高阶IC封装测试和材料产品组合优化，法人预估明年第1季日月光投控毛利率可站上17%，加上日月光投控在测试项目加大投资，也有助明年全年毛利率表现。

展望明年，法人预估日月光投控明年整体业绩可较今年成长12%以上，整体获利可超过新台币250亿元，上看253亿元，每股税后纯益（EPS）可超过5.9元，优于今年EPS 4元。明年获利可较今年170亿元成长47%到48%，拼投控成立来新高。

日月光投控先前预期，明年营运正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。