IC载板大厂景硕到明年第1季受惠5G芯片载板拉货、内存载板持稳，法人估今年第4季业绩可望小幅成长，单季获利转盈。明年第1季业绩持稳，全年转盈、业绩拼新高。

观察第4季业绩表现，市场原先预估景硕第4季业绩可能小幅季减5%之内、单季仍小亏。不过本土法人报告指出，景硕在动态随机存取内存（DRAM）载板出货看佳、美系大厂5G芯片载板拉货续强、美系绘图芯片大厂GPU载板出货稳健，预估单季业绩可望转为小幅成长，单季获利转盈。

展望明年第1季营运表现，法人预估美系和中国5G芯片载板出货力道可持续到明年第1季，行动内存（Mobile DDR4）载板追单也可延续到明年第1季，此外预计明年3月推出的iPhone SE2，相关系统级封装（SiP）出货加温，基地台芯片载板需求可望季增约5%到10%，景硕明年第1季业绩有机会较今年第4季持平。

观察产能布局，法人表示景硕新丰厂产能锁定ABF载板与天线封装AiP（Antenna in Package）载板。

在ABF材质的FC-BGA载板部分，法人指出景硕目前稼动率满载，新产能将在明年第2季开出，受惠旺季效应。景硕在类载板（SLP）的产能转移作业预估在明年第2季可完成。

在AiP天线载板部分，法人表示明年苹果新款iPhone可能有两款机种支援5G毫米波（mmWave）频谱，各需要2个到3个AiP天线，景硕可望受惠相关载板拉货，对营收贡献可到5%到10%。

展望明年，法人预期景硕明年整体业绩可望突破新台币260亿元，较今年220亿元成长18%到20%，创历年新高，税后获利可超过9亿元，较今年转盈，每股纯益可超过2元。

从产品业绩比重来看，法人指出，ABF载板占景硕整体业绩比重约25%，BT载板占比约45%到50%。从应用比重来看，基地台占比约12%，手机应用占比约43%，内存占比约11%，GPU占比约6%。