达兴材料董事长林正一今天在台湾证券交易所法人说明会表示，规划陆续投入新台币5.5亿元，在台中加工出口区扩建新厂，生产半导体封装等上游材料，2021年第1季产能可望拉升。

林正一指出，主要产品为显示器、半导体先进封装及先进制程材料、其他上游关键材料，其中又以显示器上游材料为最大宗，虽然扇出型先进封装材料今年第3季开始量产，半导体材料第3季占整体营收仅1%至2%，希望新厂产能开出后，半导体产品上游材料占比未来也能逐步提升，让产品线对营收贡献达到三足鼎立的局面。

达兴材料执行副总经理庄锋域说明，看好半导体扇出型封装技术，生产的半导体上游材料将以这项技术应用为主；面板厂上游材料仍是现阶段的主轴，从液晶面板（LCD）到有机发光二极管（OLED），到迷你发光二极管（Mini LED）、微发光二极管（Micro LED），也生产电子书材料，提供的上游材料也更多元。

庄锋域强调，虽然显示面板零组件材料配向膜目前仍是日商的天下，但达兴材料生产的配向膜价格便宜，品质有竞争力，除台湾面板厂之外，也极力争取中国大陆面板厂客户。不过，陆厂因快速扩增新厂，希望在量产初期能有效提高良率，仍多采用日商生产材料。

他说，面板厂为避免供过于求，降低产能，但也同步对上游材料杀价，短期对业绩会有影响，但长期来看中国大陆面板厂还是潜在的庞大客户。对于OLED显示器则锁定可折叠屏幕的上游材料。