台积电股价飙新高，后段封测族群也强势表态，日月光投控创挂牌以来次高，精测也冲上22个月多高点，力成一度重返百元。

晶圆代工龙头台积电带领半导体族群股价冲高，台积电盘中最高飙上334.5元，涨4.85%，再创历史新天价，市值攻上新台币8.67兆元，再创新高。

台积电股价冲新高也带动后段封测族群强势表态，其中日月光投控盘中最高来到83.8元，涨幅4.22%，是去年4月底投控挂牌以来波段次高。此外测试界面厂精测盘中最高来到1075元，上涨6.43%，是去年2月上旬以来波段高点，稳居股后。

内存封测厂力成盘中也一度重返百元之上，最高来到100.5元，涨2.44%，是2017年7月下旬以来波段高点。

在日月光投控部分，美系法人报告预估，日月光投控明年第1季在IC封装测试和材料业绩可能较今年第4季季减约3%左右，优于往年同期季减超过1成幅度。明年第1季在电子代工服务（EMS）季减幅度，收敛到25%左右。

法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过新台币1005亿元，逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元，每股纯益可到1.3元。

展望明年，法人预估日月光投控明年整体业绩可较今年成长12%以上，整体获利可超过新台币250亿元，上看253亿元，每股税后纯益可超过5.9元，优于今年EPS 4元。明年获利可较今年170亿元成长47%到48%，拼投控成立来新高。

在精测部分，法人预期精测明年第1季业绩能见度审慎乐观，看好5G应用加速，明年第1季业绩表现虽然可能不若今年第3季，不过维持稳健表现。明年整体业绩预估可望成长25%以上，有机会超过42亿元，创历年新高。

法人指出，精测切入中国5G基地台大厂特殊应用芯片的测试供应链，此外中国大厂在5G基地台布建市占率超过6成，也有利精测探针卡出货表现。

在力成部分，法人预估力成第4季业绩有机会逼近190亿元，较第3季成长7%到8%区间，创历史单季新高。力成先前预期成长可持续看到第4季，对明年第1季乐观看待，业绩有机会创同期新高，预期明年上半年在内存封测可正向看待。