台塑集团进行DRAM事业整合，南亚科13日与同集团的南电及福懋兴业共同宣布进行内存封测厂福懋科股权交易，南亚科及南电将以每股35.65元价格，分别买下由福懋持有的福懋科股权13％及3％，南亚科将持有福懋科32％股权，并成为最大法人股东。南亚科总经理李培瑛表示，增持福懋科股权可强化双方在产品工程、封测等方面策略合作。

根据南亚科、南电、福懋的福懋科股权交易规划，南亚科将透过证券集中交易市场以钜额交易方式，取得不超过57,489张福懋科技股份，约占福懋科股权13％，每股交易价格拟订为35.65元，交易总金额以不超过新台币20.5亿元为限。南电拟取得不超过13,267张福懋科股份，约占福懋科技股权3％，每股交易价格拟订为新台币35.65元，交易总金额以不超过新台币4.7亿元为限。同时，福懋拟以相同方式及价格处分不超过70,756张福懋科股权。
福懋科股价13日以34.75元平盘作收，成交量仅374张。南亚科及南电以35.65元向福懋兴业取得福懋科股权，溢价约2.6％。
李培瑛表示，福懋科长期以来为南亚科后段封装测试合作伙伴。南亚科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能强化双方在未来产品工程、封装及测试等方面的策略合作，并提升南亚科整体营运绩效及增强市场竞争力。对于公司未来营运、财务及股东权益皆有正面助益。
南电总经理汤安得表示，南电透过此次持有福懋科股权，除财务投资外，并可强化双方开发IC载板及电路板等合作关系，提升营运绩效。
福懋总经理李敏章表示，随着5G、AI、物联网等新应用，福懋科更需要先进封装技术，南亚科及南电参与投资，可促使两家公司与福懋科的合作关系更紧密，同时加强福懋科的技术开发能量，以因应未来产业需求。因借由垂直整合可增加整体综效，所以此交易不致影响福懋兴业股东权益。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）