半导体设备厂京鼎（3413）13日应主管机关要求公告财务自结数，11月合并营收7.78亿元，税后净利1.38亿元，每股净利1.66元，优于市场预期。法人表示，京鼎受惠于晶圆代工厂及IDM厂扩大资本支出及加速新晶圆厂生产线建置，带动防微污装置及设备模组代工等订单在近期明显回温，法人看好第四季营收将优于去年同期，2020年营运表现将回到2017年水准。
由于美中贸易战造成半导体生产链上半年进入库存调整，导致晶圆代工厂及IDM厂产能利用率降低，对于设备采购态度保守，加上内存厂受到DRAM及NAND Flash价格大跌冲击，2019年资本支出明显缩减，京鼎今年前三季表现低于去年同期。

京鼎前三季合并营收50.24亿元，较去年同期减少31.9％，平均毛利率降至22.0％，营业利益4.76亿元，较去年同期减少56.3％。
不过，随着台积电第三季接单畅旺，第四季产能利用率达满载水准，并宣布将今、明两年资本支出提升到140～150亿美元新高，针对5奈米打造的Fab 18将在2020年开始量产，并将着手进行3奈米新厂兴建。至于英特尔也因中央处理器（CPU）供不应求，提升今年资本支出扩充14奈米及10奈米产能。
随着台积电及英特尔扩大设备采购，带动应用材料、科磊等全球半导体设备厂出货回升，SEMI（国际半导体产业协会）公告10月北美半导体设备出货金额上升至21.091亿美元，创下14个月来新高。
京鼎受惠于美系大客户的设备模组代工订单回温，加上晶圆代工厂新生产线加装更多京鼎的防微污装置，第四季营运将明显回升。
京鼎公告11月合并营收月增13.8％达7.78亿元，较去年同期成长17.2％，为15个月以来单月营收新高，京鼎结算11月税后盈余为1.56亿元，较去年同期成长51.2％，税后净利1.38亿元，较去年同期成长67.0％，每股净利1.66元，优于市场预期。法人看好京鼎第四季营收表现会优于去年同期，2020年订单能见度已提升不少，全年营运表现有机会回到2017年水准。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）