中国半导体封测厂长电科技旗下长电韩国深耕系统级封装，传切入韩系客户供应链，也有意布局韩国5G相关AiP封装。市场人士指出，对日月光投控影响有限。

中国法人报告指出，长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装（SiP）业务，切入手机和穿戴式装置等终端产品，客户以韩国品牌厂为主，包括三星（Samsung）和LG等。

报告指出，韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔（Amkor）分食。此外，长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP（Antenna in Package）封装。

市场人士指出，长电科技深耕系统级封装，对台厂日月光投控影响有限。

产业人士表示，穿戴式装置和手机主板上的通讯模组，相关SiP封装核心技术是高密度贴装，倾向电子代工服务（EMS）。目前全球主要大厂包括日月光投控旗下的环旭电子、中国立讯精密等，具有高密度贴装能力。

日月光投控先前表示，系统级封装业绩会持续成长，原先预期每年在系统级封装新生意量增加1亿美元，今年目标可望超前，未来大环境有助系统级封装发展。

法人指出，受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳，预期日月光投控今年在系统级封装业绩可望年增12%到13%，稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、智慧手表以及耳机供应链。今年系统级封装业绩比重可接近2成。

此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装产品，规划明年量产。

产业人士指出，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。

根据法人资料，长电科技旗下有8大控股子公司，包括全资控股的星科金朋、长电韩国、长电先进、滁州厂、宿迁厂，以及合资的新顺、新基、新晟。其中星科金朋、长电韩国、长电先进主攻高阶半导体封测业务。