着眼于网通事业进入战国时代，利润逐渐式微，兆劲（2444）致力于转型，遂在既有的网通事业基础上，新增半导体业务，兆劲董事长纪政孝23日特别举行媒体茶叙，说明未来展望，纪政孝指出，半导体2019年营收占比已达三成，2020年来自半导体的营收将大幅成长，营收占比将由2019年的只占三成，提升至六成。

网通厂兆劲拼转盈，为拉高毛利率决定转进半导体领域，纪政孝指出，既有的网通业务很稳健，再加上多数员工工作资历都逾十年，现不考虑放弃网通事业，而会以既有网通业务为基础，另行发展半导体业务。事实上，2019年兆劲半导体业务已有斩获，除了内存的销售外，10月也开始出货mini LED，初估2019年网通和半导体的营收占比约为七比三，以营运实绩看来全年应该仍是小亏，2020年在半导体业绩扩大下，将力拼转盈。
纪政孝指出，目前半导体的出货多以白牌为主，但已有少部分开始以自有品牌“Abocom”做行销，目前此部分出货仍以零售通路为主，且占比还不大，主要系透过香港的供应商出货到大陆、印度和中东市场去。着眼于自有品牌商品的毛利率较高，兆劲为自行掌握通路，2020年计划成立香港子公司，另以自有品牌行销的产品品项也将扩及Micro-SD记忆卡、SSD（固态硬盘）、USB随身碟、DRAM。
除了半导体产品的销售外，纪政孝指出，兆劲也着手跨入光速光通讯激光芯片(VCSEL Chip)以及减薄再生晶圆材料等新领域，预期2020年光速光通讯激光芯片、减薄再生晶圆材料以及内存模组事业，都会有新产品、新客户导入，届时来自半导体的营收将大幅成长，内部初估，2020年网通的营收占比将下修至四成，余下六成将全数由内存贡献，其中传统半导体销售营收占比约五成，余下的一成则会由光速光通讯激光芯片、减薄再生晶圆材料贡献。
纪政孝指出，看好5G新产品高速先进激光芯片与半导体相关产业未来的成长性，兆劲已在2019年投入大量资本支出，2020年可望减少费用支出，目标锁定拼转盈。（新闻来源：工商时报─郑淑芳／台北报导）