IC测试载板厂雍智明年业绩可望受惠三大成长动能，法人估明年业绩成长逾2成，冲历史新高，每股纯益（EPS）可超过10.5元，拼历史次高。

展望明年业绩表现，本土法人报告指出，雍智明年可受惠三大成长动能，包括5G、高速运算和人工智能应用高频高速芯片及电源管理IC芯片成长看佳；中国企业去美国化策略加速供应链本土化；高阶芯片和先进封装对IC功能测试需求持续成长。

法人预期雍智明年业绩有机会逼近新台币10亿元，较今年成长2成以上，目标创历史新高，全年毛利率可站上56%，每股税后纯益可超过10.5元，目标站上历史次高。今年雍智每股纯益有机会逼近8元。

法人指出，中国半导体供应链持续采取去美国化策略，预期台湾芯片设计业者有机会取得一定比重替代市占率；此外，5G手机明年进入起飞期，高频高速芯片量产测试有助雍智商机。

法人表示，中国大陆客户在雍智的测试开发案持续增加，包括手机全系列芯片如应用处理器、电源管理IC、网通基频和WiFi芯片等。

雍智自结11月合并营收新台币7131万元，较去年同期5277万元成长35.1%，累计今年前11月雍智自结合并营收7.55亿元，较去年同期6.01亿元成长25.6%。今年前3季税后净利1.58亿元，较去年同期1.11亿元增加41.5%，前3季每股税后纯益（EPS）6.06元，优于去年同期EPS 4.54元。

雍智主要提供各式IC测试载板（Load Board Probe Card and peripheral）高频高速解决方案，涵盖上游晶圆测试到IC封装成品的最终测试，产品包括用在成品测试的IC测试载板、用在芯片测试的晶圆探针卡测试载板，以及可靠度测试的IC老化测试载板等。