联发科今天表示，第2颗5G系统单芯片将命名天玑800，与友商700系列产品同等级，即高通骁龙765系列，搭载天玑800的5G手机产品预计明年第2季上市。

联发科今天由执行副总经理暨首席财务官顾大为与无线通讯事业部总经理李宗霖出面，说明联发科5G发展情况。

李宗霖说，目前市场共有3个5G解决方案，联发科推出的首颗5G系统单芯片天玑1000是整合度最高，也是功能、规格最好的5G方案。

相较于友商采取分离式设计，联发科天玑1000是采取系统单芯片，李宗霖表示，系统单芯片一定比分离式好，因为分离式设计绝对会比较耗电，且芯片占的面积较大，会压缩手机放电池的空间。只是5G系统单芯片技术难度高，要做好不简单。

至于联发科会选择先自Sub-6 GHz技术切入，李宗霖说，除了是公司产品策略，更是客户现阶段需求；Sub-6 GHz是全球最普遍的5G频段，全球已商用的56个5G电信业者中，54个都选用Sub-6 GHz。

李宗霖表示，观察国内5G竞标情况，Sub-6 GHz频段是电信业者兵家必争之地，在固定带宽条件下，Sub 6 GHz投标金额是毫米波的413倍，显见Sub-6 GHz是电信业者公认是市场主流。

不过，联发科毫米波的技术能力已经准备好了，李宗霖说，相关产品预计明年下半年量产。

顾大为表示，外界将天玑1000与友商的700系列产品一起比较是错的，联发科第2颗5G系统单芯片天玑800系列才是与友商的700系列产品同等级，天玑800系列产品整体性能有绝对竞争力。