联发科25日宣布，锁定中高阶市场的第二款5G手机芯片“天矶800”将于2020年第一季量产，并于第二季搭配客户端手机问世。法人指出，联发科已攻入非蘋阵营的前五大品牌，2020年出货可望全面冲刺。
联发科“天矶800”主要锁定中高阶市场，同样采用台积电7奈米制程，主要是台积电7奈米制程功耗表现明显优于其他晶圆代工厂。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“天矶800”所扮演的角色是快速拉升5G智能手机渗透率。不过联发科并未透露天矶800的细节，仅指出会在2020年1月正式对外发表。据了解，该款芯片就是MT6873，芯片尺寸可望相较“天矶1000”减少，成本也将再度降低。
根据联发科目前释出的讯息，2020年已至少有天矶1000及天矶800等两款芯片问世，且李宗霖25日更进一步指出，联发科“现已与市面上想得到的客户进行合作，发展较快的市场如美国、欧洲、中国及韩国，未来很快会有联发科5G芯片上市。”
供应链指出，联发科两款5G手机芯片已分别取得三星、华为、OPPO、Vivo及小米等主要品牌订单，且已自12月起量产出货，订单能见度可以看到2020年上半年，联发科2020年营运可望缴出亮眼成绩单。
至于在毫米波（mmWave）市场，李宗霖表示，目前毫米波频段的5G手机芯片已准备就绪，预计2020年下半年就将投入量产，最快有机会在明年底前问世，且联发科也将持续朝向系统单芯片（SoC）模式推出产品。
李宗霖说，根据全球行动通讯供应商协会（GSA）最新统计，全球共有56家电信用营商陆续推出5G商用服务，其中54家采用Sub-6频段，另外2家虽推出毫米波频段，但其中1家电信商也将于2020年1月推出支援Sub-6频段的服务。
显而易见现在市场上是以Sub-6频段为主，未来毫米波才会逐步拓展市场，让人不禁联想到联发科是在暗讽对手高通现在就算推出毫米波的手机芯片也无用武之地。（新闻来源：工商时报─记者苏嘉维／台北报导）