随着大陆AMOLED商机发酵，联咏(3034)在京东方具驱动IC独占地位，未来两年随着大陆对AMOLED的快速导入，联咏将成为最大受益者。
大陆市场AMOLED商机起飞，预估随着AMOLED显示器广获行动装置业者采用，包括2020年5G智能手机需求起飞，刺激对显示器影格率、功耗效率的要求提高，加上与以京东方为首的大陆面板厂对可挠式AMOLED产线的积极投资将开花结果，法人预估，5G智能手机将占2020年大陆智能手机的半数，而随之增加的AMOLED屏幕使用将转化为明年AMOLED驱动IC出货成长16%，联咏将为其中最大受益者。

因为可挠式AMOLED显示器的生产良率改善，从目前主流封装解决方案薄膜覆晶(COF)转采塑胶基板覆晶(COP) 将可产生成本节省效益，故预期2020年大陆面板业者将加速采用COP，由于多数新建的AMOLED面板产能都是可挠式，因此，未来两年COP封装在AMOLED DDI的渗透率将大幅提升。
法人认为，在晶圆代工业者90/80奈米与65/55奈米制程产能吃紧的状况下，TDDI供应商面临取得晶圆供给的问题，这将会使TDDI市场的竞争渐趋缓和，均价逐渐回稳，不过在先前TDDI报价修正后，芯片单价已较独立式驱动IC与感测芯片的组合更具成本上的吸引力，使智能手机业者加速采用以取代现行设计，持续期待大陆智能手机厂商加速从独立式DDI转向TDDI。
由于联咏在90/80奈米制程上，以极具竞争力的成本取得晶圆供应，故在公司维持住市占率的同时，在毛利率上也有一定的稳定作用。