半导体硅晶圆厂合晶董事会今天决议通过，子公司上海合晶硅材料首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并申请在上海证券交易所科创板上市。

合晶表示，上海合晶硅材料决定向上海证交所申请A股科创板上市，主要是希望能快速拓展中国大陆相关业务市场，并吸引及激励优秀专业人才，同时提高集团全球竞争力。

合晶规划，这次发行股票数量暂定占上海合晶发行后总股本的10%至25%，并授予主承销商不超过首次公开发行股票数量15%的超额配售选择权。

若超额配售选择权全部行使，预计发行新股后合晶对上海合晶的综合持股比率为34.52%至43.60%，合晶仍将保有对上海合晶的控制地位。

上海合晶募集资金到位后，可用于扩建产线提升产能，提升业务竞争力，合晶表示，上海合晶也将取得更多元的资金来源及筹资管道，优化集团财务结构，也可提升合晶资产规模，进一步充实资本实力。

合晶指出，借由这次发行上市，有助提升当地的企业形象，及吸引优秀人才，并可借由员工股权激励等奖励措施，确保核心人员的稳定性，有助拓展业务的人力资源优势。