晶圆代工厂世界先进评估跨足晶圆薄化领域，法人认为，世界先进抢进晶圆薄化市场概率高，将具上下游整合优势，可能成为昇阳半与宜特一大劲敌。

随着5G与车用电子兴起，对低功耗要求越来越高，连带带动晶圆薄化需求成长，吸引昇阳半不断扩产，宜特也在近年跟进跨足晶圆薄化业务。

昇阳半今年9月对宜特采取专利战，向智慧财产法院控告宜特使用的晶圆薄化制程侵害其专利权，并求偿新台币1亿元，让两公司在晶圆薄化领域的竞争趋于白热化。

值得注意的是，世界先进透露正评估跨足晶圆薄化领域，法人认为，世界先进抢进晶圆薄化市场的概率高，并可能造成市场版图重新洗牌。

法人指出，晶圆薄化是晶圆制造后到封装之间的一个重要桥段，世界先进不仅拥有相关技术，目前设备价格又已滑落，且可扩大对客户服务，强化合作关系，并具上下游整合优势，将是昇阳半与宜特未来强劲对手。