受惠5G智能手机在2020年进入出货爆发期，带动5奈米晶圆代工强劲需求，其中，采用Arm推出的Hercules核心硅智财（IP）的应用处理器、或是采用Arm架构开发的客制化应用处理器，都将在2020年导入5奈米量产并搭载在新款5G智能手机中。其中，台股股后中华精测技术领先同业，可望通吃5奈米应用处理器（AP）晶圆测试板及探针卡订单，2020年营收及获利都将再创历史新高。

精测2019年下半年重拾7奈米晶圆测试板及探针卡订单，加上5奈米制程试产阶段晶圆测试板顺利出货，2019年前11个月的合并营收达30.76亿元，累计营收年成长率已由负转正。12月虽仍有淡季效应，但仍优于2018年同期，因此精测2019年营收几乎确定将创历史新高。
精测对2020年营运抱持乐观看法，成长动能之一来自于5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）测试方案，获得美、中、台等地5G芯片供应商青睐。精测除掌握5G调制解调器及系统单芯片的测试板及探针卡订单，也顺利卡位5G前端射频及功率放大器的测试市场。
精测过去是中华电信研究院内部高速PCB部门，所以在电信讯号相关测试上拥有比竞争同业更强的技术能力。精测提供Sub-6GHz射频讯号测试及mmWave频段空中下载（OTA）测试等方案，凭借自有专利技术，包括高频测试装置、信号传输模组、天线封装积体电路（AiP）测试装置等，提供完整的5G讯号测试界面及测试服务。
同时，新一代极紫外光（EUV）微影技术开始大量应用在7奈米及更先进制程，5奈米在2020年开始进入量产。随着5奈米产能逐季快速拉升，带动晶圆测试卡及探针卡强劲需求，精测因技术领先，测试方案获台、韩晶圆代工大厂及美国芯片与系统大厂采用。
据了解，精测已通吃2020年以5奈米量产的AP晶圆测试卡及探针卡订单。
法人表示，采用EUV微影技术的5奈米2020年将进入量产，晶圆测试板及探针卡焊垫间距（C4 Pad Pitch）需要进行微缩至80～89微米，且平均价格提高两成以上；精测技术能力已达到80微米，顺利卡位5奈米晶圆测试板及探针卡市场，将成为5奈米晶圆测试板最大供应商。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）