随着各国陆续完成5G无线通讯频谱规划，基地台及手机相关应用为PCB带来新商机，其中铜箔基板厂（CCL）联茂2019年在网通、基地台、服务器、5G高频高速材料的带动下，业绩表现亮眼，市场预期，5G需求逐渐成长之时，PCB材料端将优先受惠，看好网通设备、服务器需求及比重会再提升，该公司今年营运乐观可期。

不过法人表示，联茂在高频高速产品中为市场领先公司之一，但观察市场现况，由于中小型客户在消费性电子需求减弱、中国基地台标案时程延后导致网通拉货放缓等因素，2019年第四季营运恐低于市场预期，但考量今年5G基地台安装数不断成长、资料中心服务器需求回温等，今年联茂营收仍有望较去年再成长，进而带动毛利率表现提升。
联茂2019年前三季营收63.79亿元，归属母公司净利为7.15亿元、季增24％、年增79％，单季每股盈余2.36元，营运创下单季历史新高。
公司先前法说会上也指出，看好高频高速材料的需求持续成长，加上已切入不少客户，联茂希望2020年能在low loss以上的材料能够更突破，高频高速材料营业额比今年再成长50％，并进一步超越日商松下（Panasonic）。
据公司资料指出，高频高速传输需求与日俱增，2019年为5G元年，开启后端硬件的商机，反应在CCL材料端也势必得做出升级，研调机构数据显示，2021年数据流量会比2017年成长一倍，进而带动电信商、网络设备营运商，必须更新设备来满足消费者需求。
为因应旺盛的市场需求，联茂选在江西扩产，第一期预计60万张，目前已完成30万张，今年第一季会再增加30万张，联茂表示，5G是马拉松式的赛跑，为满足庞大的市场需求，预计今年还会继续有第二期的扩厂，并期望在下半年也会有同样规模的产能持续开出。
高频高速材料方面包括电讯（Telecom）及数据通讯（Datacom）联茂也都取得不错的成果，如Mid To Low Loss应用在Sub 6Ghz BBU/AAU数字信号的PCB，Ultra Low Loss应用在Sub 6Ghz AAU射频PCB、数字信号高多层背板，今年有望可以看到显著放量；应用在5G核心网络路由器、交换器与光模块的Super Ultra Low Loss材料，应用在AAU射频天线PCB的RF material材料2019年第四季也已经开始小量出货。（新闻来源：工商时报─记者王赐麟／台北报导）