日月光投控自结去年第4季合并营收新台币1160亿元，季减1.3%，符合预期。法人估今年第1季业绩淡季不淡，其中IC封测材料业绩季减5%以内，力拼持平。

日月光投控自结去年12月合并营收387.81亿元，较去年11月384.56亿元微增0.85%，比前年同期369.44亿元增加4.97%。

去年第4季日月光自结合并营收1160.23亿元，较去年第3季1175.57亿元微减1.3%，比前年同期1140.28亿元微增1.7%。法人指去年第4季业绩符合预期。

累计去年全年日月光投控自结合并营收4131.82亿元，较前年2836.41亿元成长45.67%。日月光投控2018年4月30日成立，前年度前4月无营收产生。

展望今年第1季营运表现，本土法人报告指出，第1季日月光投控持续受惠逻辑芯片半导体回温，加上5G业务放量，日月光投控在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估第1季IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拼持平。

另外，第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。

美系外资法人报告指出，第1季台积电7奈米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。

28奈米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片，以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。

法人预估，日月光投第1季投控业绩可超过新台币1005亿元，逼近1009亿元，较去年第4季季减13%到14%区间。第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元，每股纯益可到1.3元。

日月光投控将于2月7日举行法说会，展望今年，法人预估日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上，整体获利可超过250亿元，上看253亿元，每股税后纯益（EPS）可超过5.9元，优于去年EPS 4元。今年获利可较去年170亿元成长47%到48%，拼投控成立来新高。