志圣工业(2467)自结2019年税后盈余为3.14亿元，年减42.91%，每股盈余为2.1元；志圣董事长梁茂生表示，今年半导体相关新设备占志圣营收比重可望突破10%，成为公司成长重要动能，由于大环境变数不少，谨慎看待今年营运，预估今年业绩与去年相近。
志圣工业过去产品以PCB及TFT-LCD设备为主，之后再跨入半导体产业，受到中美贸易战影响，志圣自结2019年合并营收为44.44亿元，年减22.02%，为历史第三高，归属于母公司税前盈余为3.74亿元，较2018年减少46.88%，归属于母公司税后盈余为3.14亿元，年减42.91%，每股盈余2.1元。

尽管志圣2019年营运较2018年衰退，但公司针对5G通讯、AIoT、半导体先进封装、8K TV、软性电子及折叠手机等各项新应用开发多款新制程设备，成果可望逐步显现。
受惠于5G、AI及自驾车多元应用成形，且中美贸易战造成生产区块移转加速，台商回流及大陆半导体产业全面扩张，加上台湾先进封装扩展速度加快，2.5D、3D IC封装等兴起，8K TV及智能手机推升COF封装需求，志圣开发全自动化高阶Roll to Roll烘烤生产线已打入大陆供应链，可应用在COF、软板、软性显示器及软性电子，In Line Plasma设备亦打入大陆高阶封装制程，晶圆真空压膜机已开始交货给台湾半导体大厂，晶圆滚轮压膜机也搭上PA/滤波器等5G射频模组，去年半导体占公司营收比重从7%成长至9%，预估今年半导体设备占公司营收比重有机会突破10%，成为公司业绩新动能。
在PCB设备部分，志圣与子公司创峰去年PCB相关设备业绩受大环境影响较去年衰退，不过公司应用于5G通讯芯片基板的超薄高阶压膜机、超薄板/ABF剥膜机及无氧无尘烤箱今年出货可望逐渐放量，加上公司全自动曝光机将移至大陆生产，预估今年PCB设备业绩会比去年好。