封测厂超丰（2441）今日召开法说会，公布2019年自结合并营收120.3亿元，年减2.6％，改写历史次高。毛利率23.3％，营益率19.4％，分创近7年、近6年低点。税后净利18.96亿元，年减7.4％，每股盈余3.33元，低于前年4.18元，均为近6年低点。
超丰2019年第四季自结合并营收32.32亿元，季减1.94％、年增13.8％。毛利率23.3％、营益率19.6％，低于第三季24.6％、21％，优于前年同期21％、17.4％。税后净利4.87亿元，季减16.5％、年增10.7％，每股盈余0.86元，低于第三季1.02元、优于前年同期0.79元。

超丰首席财务官暨发言人陈笙表示，去年是先蹲后跳、逐季成长的一年，去年第四季表现优于往年水准。由于新台币汇率强升，汇损导致业外转亏，使获利成长受影响。超丰首席执行官谢永达指出，去年上下半年营收比重达46比54，落差相当大。去年第三季营收改写新高。
谢永达指出，去年上半年整体状况仍弱，但订单自7月起一路增加，半成品（WIP）最高曾达5.2亿颗，超丰最高日产能可达3800万颗，以平均日产能2600～2800万颗计算，需要20多天才能消化，目前订单仍处于高水位。
谢永达表示，超丰前4年合计投资达2个资本额，包括晶圆级凸块（WLP）及晶圆级尺寸封装（WLCSP）产能都是新投资建置，由于应客户需求建置2条产线，在稼动率未满载情况下，折旧费用较高，影响毛利率表现。
超丰去年业务封装及测试占比为84.7％、15.3％，其中封装营收年减3.4％、测试年增1.6％。以封装制程观察，占71.8％的铜打线营收年减0.3％，占24.3％的金打线营收年减2.9％，占3.3％的覆晶（Flip Chip）营收年减49.3％，占0.6％的银打线营收年增29％。
谢永达指出，超丰希望能承接客户包括测试到封装的一站式服务，目前测试机台已经达近900台。展望今年，5G、人工智能（AI）、物联网、智慧装置、电动车等需求将带动对半导体需求，可望带动需求优于供给，带动半导体产业复苏。
谢永达表示，超丰近年来投资建置的新产线稼动率处于高档，且订单能见度良好，目前看来上半年需求均相当正向。而包括晶圆级尺寸封装与裸晶切割封装（DPS）服务在内，晶圆级凸块服务已陆续获得客户验证，预期相关业务营收将在今年高度成长。