华通（2313）受惠于中系、美系客户手机出货旺盛，以及TWS（真无线蓝牙立体声）耳机带动软硬结合板需求未减，华通2019年营收创下历史新高。法人表示，华通产品出货以手机、消费性电子、穿戴式装置为主，就目前观察，中系客户因应5G通讯或多功能，手机叠构往高阶Any-layer HDI方向发展不变，美系无线蓝牙耳机预期依然热卖，加上下半年还有美系新机的推出，将刺激华通产能利用率优于往年，2020年营运可望再挑战新高。

法人指出，今年话题仍是围绕在5G通讯上，而5G智能手机会是最早商用且具有规模的产品，预期今年上半年就会看到各家品牌陆续推出5G新机，虽然基础建设尚未完善，但尝鲜感及新功能带起的换机需求仍有望让供应链淡季不淡，而随后一但5G环境越来越成熟，只要5G手机能拉近与4G手机的价差，电信资费不要超出消费者接受范围，换机潮就会逐步开出。
另外则是美系TWS产品推出以来，从不被看好到一路热卖，大陆智能手机品牌厂也纷纷推出TWS竞品抢市，带动TWS耳机市场爆发，去年也有不少国际专业耳机品牌厂商加入市场，值得关注的是，TWS对手机的搭载率有提升的趋势，透过手机与TWS捆绑优惠以刺激销售，预期2020年TWS市场规模仍会持续扩大。
华通表示，除了中系客户大量使用Any-layer HDI，美系客户的笔电、平板也继续使用高阶HDI，台式电脑也由传统板转往HDI，推升稼动率仍在高水位。分析产能吃紧的原因，主要是消费性电子产品功能不断升级，消费者在选购时也以挑选更高阶的产品为主，导致需求量爆发性成长。
另外，美系无线耳机虽然已经出到Pro高阶版，不过第二代并未退烧，加上价格、功能、消费者需求上有所差异，以该客户高低阶通吃的策略来看，预期两款产品将会在市场上并存一段时间，也因此软硬结合板出货并未退烧。
因应旺盛的市场需求，华通大陆重庆二期厂区已完成奠基仪式，该厂区规划总投资约150亿元、年产能可达500万平方呎，将视市场供需状况分阶段添购设备，该厂区最快2021上半年即可正式量产。今年则以去瓶颈的方式增加10％HDI产能和10～15％软硬结合板产能。（新闻来源：工商时报─王赐麟／台北报导）