日经亚洲评论引述多个消息来源报导，华府正升高对台积电的压力，要求该公司在美国生产军用芯片，以确保这家全球最大芯片代工厂能在不受中国潜在干扰下，生产这类零组件。
台积电是苹果公司和华为的重要供应商，也生产F-35战斗机用的芯片，因此先前即曾接获美国这类国安方面的要求。然而在美、中持续争夺科技与军事主导权之际，如今美国正加强施压，要台积电在美国11月总统大选前，针对赴美生产做出明确决定，或提出相应的解决之道。
报导指出，一名台湾政府高阶官员透露，美国希望台积电能在美制造军用芯片，是出于国安方面的考量，而且美国并不打算退让。
日经指出，台积电除了供应高效能芯片给美国F-35战斗机零组件供应商赛灵思（Xilinx），也生产经美国国防部核准的“军用级”芯片，而这些芯片可供其他美国客户用于机密军事用途。
台积电表示，不理解报导为何声称美国政府施压；公司从未排除赴美国设厂生产的可能性，只是目前还没有具体计划，将依客户需求考量。
去年10月纽约时报就曾报导，美国军方为维持军事优势，打算请台积电在美国设厂。台积电董事长刘德音也曾说，台积电没有直接受到来自美国国防部的压力，不过，美国客户确实有受到美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产。
刘德音表示，在美国设厂生产，服务与成本都是挑战，不过，台积电要帮客户解决竞争力与国防安全问题。台积电强调，将会依客户需求考量。
