内存控制芯片厂群联加码投资台湾，董事会今天决议斥资近新台币14亿元，兴建五期厂房大楼。

群联指出，五期厂房大楼将座落于竹南广源科技园区，将委由润弘精密工程兴建，规划为地下2层、地上7层，总楼板面积约1万3508坪，工程总价约13.98亿元，将以自有资金支应。

群联五期厂房大楼预计今年3月1日开始施工，并于民国110年12月31日前取得使用执照后，厂房正式启用；五期厂房大楼将与群联现有的三期厂房连通，以达最佳空间利用性。

对于这次加码投资台湾，群联表示，不仅代表对未来几年闪存（Flash）产业展望正面乐观，也代表对台湾投资条件及人才环境的肯定，更展现群联扎根台湾、放眼全球的决心。

群联指出，2007年起即逐步购入苗栗县竹南土地，供企业营运总部及研发中心使用，至今累计土地已超过1.5万坪，员工近2000人。