资策会MIC表示，厂商透过系统级封装或系统单芯片设计，强化芯片效能，晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域，委外专业封测代工厂竞争激烈。

展望全球半导体芯片封装测试产业趋势，资策会产业情报研究所（MIC）指出，由于系统端设计越来越复杂，逻辑芯片需要更先进的制造过程，射频芯片和输出入控制器芯片等采用不同的封装制程，并透过系统级封装（SiP）整合在一起。

MIC表示，物联网应用发展，厂商透过系统级封装或是系统单芯片（SoC）整合内存、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习（machine learning）处理器等，以强化芯片效能。

MIC指出，异质整合（heterogeneous integration）技术对于芯片效能相当关键，包括晶圆代工厂也积极布局此一领域，委外专业封测代工（OSAT）厂商不仅要与同业竞争，也要与晶圆代工厂一并竞争。

观察去年全球半导体芯片封装测试产业，MIC表示指出，由于全球经济不确定因素加上库存维持高档，全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓。

从出货产值来看，MIC预估，去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元，较前年294.62亿美元微增0.99%。

市场人士指出，包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔（Amkor）、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等，积极布局系统级封装领域。

法人指出，受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳，日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%，稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、智慧手表以及耳机供应链。去年系统级封装业绩比重可接近2成。

此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装（AiP）技术，支援毫米波（mmWave）频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装产品，规划今年量产。

环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%，非SiP业务占比约40%，去年系统级封装业务成长较快，公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购，预估系统级封装业务占比将占一半。