设备厂—群翊(6664)自结2019年合并营收为16.68亿元，创下历年新高，受惠于5G相关新应用带动PCB及半导体设备需求，乐观看待今年营运，群翊预估，今年业绩可望优于去年，再创历年新高，今天盘中股价强势走高，为2019年11月15日以后新高价。

群翊主攻PCB干制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板及曝光等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，看好半导体相关产业可望因5G时代来临高度成长，群翊亦积极布局半导体设备，针对晶圆制造及半导体封装开发新设备，尽管受中美贸易战影响，科技厂扩产脚步放缓，但各大厂商在大陆以外地区建立新生产据点，供应链移转让群翊2019年业绩未受到太多冲击。
群翊2019年前3季税后盈余为2.5亿元，年成长16.82%，每股盈余为4.56元，累计2019年合并营收为16.68亿元，年成长1.48%，创下历年新高，法人预估，群翊2019年获利可望超越2018年，再创历年新高。
值得一提的是，群翊在半导体布局已有收获，顺利拿下美国半导体大厂订单，预计1月验机后交机，而公司开发的晶圆制造相关设备亦可望于今年开始出货，半导体及IC载板相关设备成为推升群翊未来营运成长新动能。
群翊董事长陈安顺表示，随着中美贸易战缓和，预期5G相关建置将会加速，进而带动半导体、通讯、IC载板及PCB等各项新应用制程设备需求，今年营运展望很乐观，预估营收及获利都可望超越去年，今年可说是公司未来营运起飞年。