半导体晶圆封装厂精材自结去年12月税后获利新台币3700万元，每股税后纯益0.14元。法人估精材今年下半年5G射频功率放大器产品可小量出货。

精材指出，公司有价证券近期多次达公布注意交易资讯标准，因此公告相关讯息，以利投资人区别暸解。

精材自结去年12月合并营收3.96亿元，较前年同期3.38亿元增加17%，自结税后净利3700万元，较前年同期200万元大增1750%，单月自结每股税后纯益0.14元，优于前年同期EPS 0.01元。

精材今天股价收在89.6元，小跌0.44%，成交量来到1.05万张。

观察5G应用布局，法人表示，精材持续布局氮化镓（GaN）元件，与整合元件制造厂（IDM）合作，锁定射频功率放大器产品，预估最快今年下半年小量出货，2021年可望放大量能。

精材专攻晶圆级尺寸封装（WLCSP）和晶圆级后护层封装（PPI），3D CSP主要应用在影像感测元件和环境感测元件等，PPI主要应用在功率分离式元件、微机电感测元件和指纹辨识感测元件等。