非蘋智能手机积极推出5G新机，让华通(2313)今年第1季及上半年营运不看淡，受惠于HDI及软硬结合板需求稳定，华通今年第1季及上半年营运可望比去年好，为因应5G需求，华通大陆重庆厂启动扩产，重庆二期厂区于去年10月完成奠基仪式，预估最快2021年上半年即可量产，届时年产能可达500万平方英尺。
大陆等地区5G自2020年开始商转，各大智能手机品牌厂积极推出5G新机抢市，带动HDI及软硬结合板需求高度成长，尤其是轻薄短小的高阶HDI电路板制程更呈现供给吃紧，华通因技术、品质、产能在业界居领先地位，成为受惠者。

全球各大智能手机品牌厂5G新机自去年下半年到今年上半年齐发，让华通业绩自去年下半年展现强劲成长力道，去年第3季合并营收162.94亿元，单季合并毛利率18.93%，年增4.34%，营业净利率为12.95%，年增2.65个百分点，税后盈余14.72亿元，单季每股盈余1.24元，“三率三升”皆为近年来单季新高，累计2019年前3季每股盈余为2元，已达2018年全年获利；累计2019年合并营收为561.74亿元，年成长10.52%。
随着非蘋智能手机积极5G新机齐发，华通今年第1季及上半年营运不看淡，华通预估，如无意外，今年第1季及上半年营运可望比去年好。
看好5G市场对高阶HDI制程需求商机，华通大陆重庆厂启动扩产，重庆二期厂区于去年10月完成奠基仪式，厂区规划总投资约新台币150亿元，预计最快2021年上半年即可进入量产，届时年产能可达500万平方英尺，未来将视市场供需状况分阶段添购设备。