-推动“欢迎台商回台投资行动方案”，迄今回台投资金额已逾新台币8000亿元，经济部长沈荣津今天表示，如何落实台商回台的投资，带动就业机会，让人民有感是今年最重要的工作。

沈荣津今天出席新金宝集团旗下康舒科技淡水新大楼动土典礼时表示，此波台商回台投资，均透过智慧工厂提升生产效率及良率，进行升级转型，台湾将重新被定位高阶制造中心。

他指出，台湾将成为全球高阶制造中心、高科技研发中心、半导体先进制程制造中心与亚洲绿能发展中心，借由4大国际中心带动，可望让台湾经济再繁荣20年。沈荣津说，如何落实台商回台的投资，带动就业机会是他今年最重要的工作，要让人民有感。

沈荣津表示，包括Facebook、Google 、亚马逊与辉达（Nvidia）等国际大厂也纷纷来台投资，让台湾成为新兴科技的研发重镇，成为高科技研发中心。

半导体方面，沈荣津说，台积电5奈米良率已逾90%，超越三星（Samsung）与英特尔（Intel），为确保先进制程的领先优势，台湾半导体业界未来还将投资2.7兆元，台湾未来将成为半导体先进制程制造中心。

沈荣津也强调，“半导体需要的水跟电，我们都帮他准备好了”。

今天共同出席动土典礼的新北市长侯友宜则感谢地方在拼经济时，中央的配合支持，他指出，他积极拼基础建设，希望将淡水打造成科技园区，让市民能在地就学、就业，淡水有山有水相当受到外国企业青睐，除了引进投资外，也希望完善学校教育及人民生活起居建设。

康舒董事长许胜雄表示，为因应中美贸易战风险及配合客户需求，且秉持根留台湾、布局全球的企业策略，康舒积极加入“欢迎台商回台投资行动方案”，将在台湾启动“金蛋计划”及“风华再现”二阶段投资建厂计划。

第一阶段的金蛋计划将兴建淡水新大楼，预计于2021年底前完工投产；届时将全面导入智慧化生产线，加入贡献营收及获利水准的行列，预估总投资额约25亿元。

另外，去年受火灾影响的现有旧厂区产能已陆续补回，也计划在第1阶段的新厂区投产后，拆除重建，预计可在2023年风华再现，投入量产，总投资额估40亿元，2阶段总投资额约65亿元。