北美半导体设备制造商去年12月出货金额持续攀高，达24.9亿美元，创19个月来新高。

据国际半导体产业协会（SEMI）估计，去年12月北美半导体设备制造商出货金额24.9亿美元，较11月增加17.5%，也较前一年同期增加17.8%。

SEMI表示，北美半导体设备制造商去年12月出货金额为2018年6月来新高，先进逻辑制程与晶圆代工强劲投资是推升设备出货持续攀高的主要动能。

SEMI先前预期，随着半导体产业景气复苏，在先进逻辑、晶圆代工与中国大陆新投资计划推升，2020年全球半导体设备市场可望达608亿美元，增加5.5%，2021年将进一步达668亿美元，将改写历史新高纪录。

晶圆代工龙头厂台积电今年将持续扩大投资，资本支出金额将达150亿至160亿美元，续创史上新高纪录；其中，80%的资本支出将用于3奈米、5奈米与7奈米先进制程。